在進行超精密切削時，從工件上去除的一塊材料的大小(切削應力所作用的區域)就是加工單位，加工單位的大小和材料缺陷分布的尺寸大小不同時，被加工材料的破壞方式就不同。材料微觀缺陷分布或材質不均勻性，有以下幾種情況(見圖0-4)：

　　1)晶格原子、分子　其破壞方式是把原子、分子一個一個地去除。

　　2)點缺陷　當晶體中存在空位、填隙原子、雜質原子等時，稱為點缺陷或原子缺陷，其破壞方式是以這些原子缺陷為起點來增加晶格缺陷的破壞。

　　3)位錯缺陷和徽裂紋　位錯缺陷就是晶格位移，即有一列或若干列原子發生了有規律的錯排現象，它在晶體中呈連續的線狀分布，故又稱為線缺陷。當晶體中存在位錯缺陷和微裂紋等線缺陷時，其破壞方式是通過位錯線的滑移和微裂紋引起晶體內的滑移變形。

　　4)晶界、空隙和裂紋：它們的破壞是以缺陷面為基礎的晶粒間破壞。

　　材料的破壞方式與其應力作用的區域有密切關系，當應力作用區域在上述各種缺陷空間的范圍內時，則材料會以加工應力作用區域相應的破壞方式而破壞。如果加工應力作用區埭比上述缺陷空間范圍更廣，則會以更容易破壞的方式雨破壞。所以，材料的破壞方式不僅與其微觀缺陷分布或材質不均性有關，而且與其應力作用的區域有關，即與加工單位的大小有關，與徽量切削的背吃刀量有關。

　　例如，在由大小為數微米到數百微米的微細晶粒所組成的金屬材料中，在晶粒內部，一般在1jm的間隔內就有一個位錯缺陷，即每平方厘米有10*個。當加工應力作用在比位錯缺陷平均分布間隔1pm還要狹窄的區域時，在此區城內是不會發生因位錯線移動而產生材料的滑移變形。當加工應力作用在比位錯缺陷平均分布間隔1pm還要寬闊的區域時，則位錯線就會在位錯缺陷的基礎上發生滑移，晶體產生滑移變形或塑性變形。當加工應力作用在比晶粒大小更寬時，則多數情況易發生由晶界缺陷所引起的破壞。實際上，當加工應力作用在比位錯缺陷平均分布間隔還要狹窄的區域內時，由于存在著空位、填隙原子等缺陷，也有可能會演變成位錯缺陷而發生局部滑移變形。